十代酷睿处理器首测 华硕ROG M12E主板硬核抗压分析

大家都知道，英特尔在4月30日一口气发布了32款新品处理器，这其中就包括了我们期待已久的十代酷睿桌面级处理器。作为新一代LGA 1200接口的首发型号，英特尔推出的十代酷睿依旧延续了之前的策略，大幅提升了新酷睿处理器的单核心性能，新技术的加持下的旗舰酷睿i9 10900K已经达到了5.3GHz睿频，而且核心也达到了10核心20线程。不仅如此，英特尔在入门级别的酷睿i3处理器上也加入了超线程技术，变成了4核心8线程，达到了与7代酷睿旗舰i7 7700K同一个标准，而十代酷睿i5处理器则变成了6核心12线程，与八代旗舰酷睿i7 8700K相当。

华硕ROG MAXIMUS XII EXTREME主板

因为更新了新的插槽，这次必须要使用新主板来搭配。英特尔在前段时间以也发布了3个全新芯片组：Z490、B460以及H410，其中Z490芯片组主板已经上市，定位旗舰，就像华硕ROG MAXIMUS XII EXTREME这样，而B460以及H410目前还没有上市。

除了在核心线程上做了升级，英特尔十代桌面级酷睿处理器还在频率上还使用了一项新技术：THERMAL VELOCITY BOOST，这项技术让处理器在核心温度65℃内提升频率，旗舰酷睿i9 10900K达到了惊人的5.3GHz单核心频率也全是因为这项黑科技，要注意的是只有首发的十代酷睿i9处理器才会搭载这项技术。

十代酷睿

而除了THERMAL VELOCITY BOOST外，英特尔引以为傲的睿频技术也得到了升级，十代桌面级酷睿中的酷睿i7和酷睿i9处理器搭载了睿频加速MAX 3.0，英特尔睿频加速技术本身可以让处理器根据电脑实际运行情况动态地提升处理器频率，而睿频加速MAX 3.0是睿频技术的升级版，英特尔官方表示睿频加速MAX 技术 3.0则可让处理器将单线程性能提升15%以上，因此十代酷睿i9处理器睿频都达到了5.1GHz以上。

这次英特尔十代桌面级酷睿处理器在超频方面做出了升级，在控制上功能上，支持单个核心单独禁用、启用超线程，还支持PEG、DMI超频、增强了电压、频率曲线控制，这会让你调节超频选项升时更得心应手，提高老白们的超频效率。

英特尔酷睿i9 10900K

不过英特尔十代桌面级酷睿大幅提升频率之后也会产生一个问题：散热。为了保证处理器的散热能在高负载时正常发挥性能，英特尔这次给十代酷睿使用了钎焊散热技术外，还使用了薄芯片焊接散热材料。薄芯片焊接散热材料减少了芯片厚度，这让可以让钎焊层厚度增加，从而提高了散热效率，但是要注意的是只有高端的英特尔十代桌面级酷睿i7、i9级别的处理器才会使用钎焊散热，因为中端和入门的酷睿i3和酷睿i5不用担心散热的问题。

英特尔酷睿i9 10900K

我们拿到了媒体版的十代酷睿处理器，里面拥有一颗英特尔酷睿i9 10900K和一颗英特尔酷睿i5 10600K。

十代酷睿处理器

英特尔酷睿i9 10900K拥有10核心20线程，CPU主频为3.7GHz，全核心睿频为4.8GHz，最大睿频为5.1GHz，通过THERMAL VELOCITY BOOST技术睿频可以达到5.3GHz，热设计功耗125W。

英特尔酷睿i9 10900K

英特尔酷睿i5 10600K拥有6核心12线程，CPU主频为4.1GHz，全核心睿频为4.5GHz，最大睿频为4.8GHz，热设计功耗125W。

英特尔酷睿i9 10600K

因为更新了针脚，这次十代酷睿的防呆卡扣的位置都发生了变化，从上方换到了下方，大家装机的时候要注意，但是信息仍旧是正刻，别大力出奇迹之后装反了。

测试平台

接下来我们开始进行测试 首先介绍一下测试平台：

测试平台

主板使用了华硕ROG MAXIMUS XII EXTREME（简称ROG M12E）主板，这款主板基于这次400系列的旗舰Z490芯片组打造，EXTREME也是华硕ROG系列中的旗舰型号，专门为信仰发烧游戏玩家打造。

ROG MAXIMUS XII EXTREME这次供电系统十分强大，总共拥有16相供电，PWM控制器使用了ASP14051是英飞凌IR35201的华硕定制版，MOSFET也是英飞凌出品的TDA21490，单相电流输出高达90安培，意味着这款主板的总共点达到了惊人的1440安培，是目前顶级的主板供电方案。

为了保证16相供电能够充分发挥威力，这次华硕在VRM散热上下了很大功夫，ROG MAXIMUS XII EXTREME准备了两个超大散热鳍片并且使用了U形热管连接，散热器鳍片下方也配备了高效能导热贴来降低MOSFET的发热。同时在供电接口上这款主板使用了ProCoolII高强度电源实心接口，还有金属装甲保护，保证了供电稳定。

华硕ROG MAXIMUS XII EXTREME准备了4根内存插槽，最大支持128G，还搭载了华硕特有的OptiMemIII 第3代内存优化技术，OptiMemIII 第3代内存优化技术可以提高信号完整性，减少干扰信号，并且提高内存兼容性和超频空间，这次内存在超频后频率可达DDR4 4800MHz+。

内存插槽

华硕ROG MAXIMUS XII EXTREME内存插槽旁边是一个ROG DIMM.2插槽，在这款主板的配件里提供了一个DIMM.2转接口，里面可以拓展额外两个M.2插槽，不仅可以多享受到额外的存储空间，这种立式的转接设计也更利于M.2进行散热，从而保证高负载时的稳定。

华硕ROG MAXIMUS XII EXTREME这次准备了两个PCIE长插槽，均为X16模式，而且都装备了金属保护装甲，防止显卡插拔意外造成损坏。

显卡插槽

因为这次华硕ROG MAXIMUS XII EXTREME拥有了8个SATA接口， 还有两个M.2插槽隐藏在了散热装甲下方，算上DIMM.2模块的两个M.2插槽，这款主板总共拥有支持4个M.2接口。顺便悄悄告诉大家一个小消息：虽然华硕未官方宣传，但据了解，这款主板其实是支持PCIe 4.0的，接下来就等下一代U升级到位啦。

在I/O区域这款主板预装了ROG一体化I/O背板，拥有防尘防静电的效果，拥有2个USB 2.0接口，6个USB 3.2 Gen 1接口，2个USB 3.2 Gen 2接口，一个USB 3.2 Gen 2x2Type-C接口以及USB 3.2 Gen 2Type-C接扣，还用用于BIOS还原的快捷按钮和最新的WIFI 6接口也都在这里

华硕ROG MAXIMUS XII EXTREME这次还特别在配件中准备了雷电3扩展卡，雷电3接口在外观上和USB Type-C无异，支持正反插，非常方便，此外雷电三传输速率高达40Gbps，是USB3.1Gen 2（10Gb/s）的4倍，雷电3接口特点是一口多用、化繁为简，这让M12E如虎添翼，为内容创作以及多屏互联等工作提供极大助力。

这次华硕ROG MAXIMUS XII EXTREME一个LiveDashOLED系统状态显示屏，2英寸大小，不仅可以监控CPU温度、频率、风扇转速、故障诊断等信息，还支持显示个性化的文字、图片甚至动图。

华硕ROG MAXIMUS XII EXTREME在内的ROG系列这次加入了AI智能优化技术，可以看做上代的AI智能超频升级加倍板，不仅包括了AI智能超频还额外加入了AI智能散热以及AI智能网络。

AI智能超频

AI智能超频技术我们不陌生了，这项技术可以根据当前平台散热系统、供电系统以及CPU提供合适的配置方案来超频，并且通过机器学习推荐配置方案相关设置。

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